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瓷拋磚比拋釉磚好?_一號站代理

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現在許多人都知道瓷拋磚與拋釉磚是不同的,它們分屬於兩個完全不同的瓷磚品類。但是,瓷拋磚與拋釉磚的種種區別,包括工藝流程的區別、瓷磚結構的區別、原料結構的區別、微觀結構的區別、色彩的區別、耐磨性的區別、光澤度的區別、耐化學腐蝕性的區別、技術成熟度的區別等等,你知道嗎?你真的知道嗎?

 

 

 

如果你還有不知道的,請聽聽我們說;如果你都知道了,請看看我們說的對不對?

 

隨着國內越來越多的陶企投入到噴墨滲花技術的研發中,噴墨滲花工藝日漸完善,瓷拋磚走入我們的視線。噴墨滲花作為瓷拋磚的核心技術之一,是指藉助於離子擴散、表面吸附等作用,在一定工藝條件下使無機化工原料經過適當的處理製成的滲透墨水克服表面張力向下滲透、滲入到瓷磚內一定深度的過程。那麼瓷拋磚與目前使用較多的拋釉磚有什麼區別呢?

 

 

   從工藝流程上看  

瓷拋磚流程分為兩種:

 

1、干法:二次布料(磚坯上布薄料)——壓制——乾燥——表面裝飾(噴墨滲花、效果釉等)——燒成 ——拋光——防污處理

 

2、濕法:布料——壓制——乾燥——淋漿——乾燥——表面裝飾(噴墨滲花、效果釉等)——燒成——拋光——防污處理

 

拋釉磚工藝流程:

 

布料——壓制——乾燥——施面(底)釉——表面裝飾(噴墨、絲網、滾筒)——上透明釉(效果釉)——燒成——拋光——防污處理

 

   從瓷磚結構上看  

瓷拋磚:

 

坯體+精細粉料、滲透墨水(效果釉)、助滲劑

 

 

 

拋釉磚:

 

坯體+面(底)釉+墨水、色釉+透明釉(效果釉)

 

 


 

所以在拋光階段瓷拋磚拋的是燒成后的瓷質層,拋釉磚則是拋透明釉。

 

 

那麼瓷質層和釉層有什麼不同呢?  

 從原料結構上看  

瓷質層則是表面裝飾后(滲透墨水、助滲劑)的精細粉料

 

瓷質層採用比普通粉料更加精細的精製粉料。滲透墨水則是自然界可發色的元素如鈷、鎳、鈦、銅、鐵等直接離子化,經過化學法與有機溶劑(發色劑)結合,變成有色溶液,然後在燒成的過程中氧化發色。其中,以多孔的納米SiO2為發色劑。助滲劑起到克服表面張力幫助墨水向下滲透到精細粉料層的作用。

 

釉層為透明釉

 

釉主要是長石類熔劑、熔塊與助熔劑。其中助熔劑能促進高溫分化反應,調節釉層物化性能。  

 從微觀結構上看  

瓷質層:

 

噴墨滲花后瓷拋磚表面為立體滲花的瓷質層。瓷質層燒結后緻密,顯微結構显示有莫來石、玻璃相、石英和氣孔。瓷質層中的黏土和玻璃相都會形成莫來石,與玻璃相相比,莫來石相有較高的力學強度,尤其網狀的莫來石強度最高。莫來石構成瓷質層中玻璃相的骨架,明顯改變瓷質層的強度。

 

釉層:

 

拋釉磚產品表面為平面印花(或噴墨打印)后加施透明釉層。燒成后釉層的顯微結構由大量的玻璃相、少量的殘留和析出的晶體、氣泡組成。氧化物(如SiO2)在釉層中以四面體的形式互相結合為不規則網絡結構。

 

兩者都有較高机械強度、防污性能,但在耐磨性和耐化學腐蝕等性能上存在差別:

 

1、色彩

 

從顏色種類上看:噴墨滲花現階段顏色還不夠豐富、齊全,拋釉磚產品的發色種類多於噴墨滲花且紋理會更加細膩。

 

但從花色的視覺效果上看:噴墨滲花工藝是在瓷質層內部發色,花色立體感更強。但由於墨水滲透到精細料層後有一定的擴散,從而導致拋光后細節有一定的變化。所以與相互堆疊的超細粉墨水在細節的表現力上尚有一定的差距。

所以,兩者各有優勢。

 

2、耐磨性

 

拋釉磚產品表面為玻璃質透明釉,硬度較低(莫氏5度以下),耐磨度較低。瓷拋磚表面為緻密瓷質層,耐磨性良好,莫氏硬度達到5.5~6。能應用到包括商業場所在內的所有場合。

耐磨性:瓷拋磚>拋釉磚

 

3、光澤度

 

透明釉的原理是光線通過釉層碰到坯體后一部分反射回到眼睛,屬於光的鏡面反射,通常>100%。瓷拋磚則是光線碰到瓷質層漫反射回到眼睛,保證觀看美感的同時不刺激眼球。在儀器測量光澤度相同的情況下,人體感官瓷拋磚好於拋釉磚。

 

4、耐化學腐蝕性

 

釉層與水、酸、鹼接觸時,會不同程度的與這些介質發生離子交換、溶解或吸附反應,其侵蝕機理與玻璃相似。在網絡結點上的離子與溶液中的離子之間進行,接着從釉中萃取出陽離子,破壞其硅氧鍵等,所以透明釉玻璃質耐化學腐蝕性能稍差。而精細粉料在經過高溫燒結后形成緻密瓷質層,耐化學腐蝕性能良好。

耐化學腐蝕性:瓷拋磚>拋釉磚

 

從目前的實際生產上看,拋釉磚的生產技術已經很成熟,而瓷拋磚處於起步階段,仍然有許多技術難點要解決,如墨水滲入坯體深度及精確性還有待提升,在細小線條或顏色疊加上滲透墨水的細節表現力不夠,這可能導致將花色紋理被拋白或顏色拋淺、模糊等問題。除此之外,淋漿層均勻乾燥、配方的發色能力、噴墨設備使用壽命低等也是不可忽視的技術難題。

 

 

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